画好原理图符号后可以看到，右下角的封装信息没有显示。接下来添加封装。

1.创建一个PCB封装库。

2.放置一个焊盘，在面板中修改属性（命名、层、位置、形状，大小等）。

3.设置好一个焊盘之后，由于电阻需要两个焊盘所以进行复制粘贴。选中焊盘后Ctrl+C光标变为绿色十字后点击焊盘，Ctrl+V一样的焊盘出现放在原点处。

4.两个焊盘重叠后，在属性面板上修改位置信息。

修改前：

修改后：

5.放置好焊盘后，修改一下参考点，设为中心。

6.放置焊盘后，添加3D模型。

（1）使用3D元件体来自行创建3D模型。

在四个脚进行左键单击。

切换至3维视图，进行修改添加的3D体的高度和颜色。

修改前：

修改后：

相同操作，添加电阻的焊接点。

在丝印层，给焊盘布上一圈丝印。

修改丝印的线宽。

修改前：

修改后：

（2）可以使用已有的3D体模型库添加

使用已有的3D体模型库添加后，这个3D模型在XZ轴的二维平面中，需要围绕X轴旋转90°来调整到与焊盘在同一个平面中。调整摆放位置与整体大小即可。

7.在该原理图符号库中，找到属性面板中添加PCD封装模型。

8.在属性板中有里封装预览效果，就是添加成功了。

9.最后点“放置”就可以放置到原理图当中了。